SMD-Lotpaste ISO-Cream "Active-Clear" 100g

Universelle Lotpaste, bei Raumtemperatur lagerfähig, für den Schablonendruck geeignet

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Multi-CB Preis: nur 21,89 €
Haltbarkeit aktuelle Charge: 04.08.2023
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Lieferumfang

Felder Sn96,5Ag3,0Cu0,5, DIN EN 9453
Flux DIN EN ISO 9454-1: 2016, 1232 (REL1)
Metallanteil 88,5%, Korngröße Typ 4
100g Dose

  • Bei Raumtemperatur 12 Monate haltbar, keine Lagerung im Kühlschrank notwendig.
  • Sehr gute Lötergebnisse durch den Grad der Aktivierung, tolerant gegenüber einem mäßigen Druckbild und bei stärker oxidierten Oberflächen von Leiterplatte und Bauteilen.
  • Gleichbleibende Viskosität über einen langen Anwendungszeitraum.
  • Unter anderem bestens geeignet für Schablonendruck mit Reflow-Verfahren.
  • Einfach zu Leiterplatte und SMD-Schablone dazubestellen. Alles in einem Paket empfangen und umgehend mit frischer Lotpaste bestücken.

Die FELDER ISO-Cream® "Active-Clear" unterscheidet sich von der Basisversion ISO-Cream®"Clear" durch den Grad der Aktivierung. Die ISO-Cream®"Active-Clear" hat eine REL1-Flussmitteltypisierung und ist somit gering halogenhaltig (<0,15 %) aber dennoch eine echte NoClean-Paste. Zusätzlich zu den Eigenschaften der Basisversion ISO-Cream "Clear" wurde bei dieser Weiterentwicklung ein besonderer Augenmerk auf eine optimierte Ausbreitung insbesondere auf "problematischen" Oberflächen wie chem. Gold (ENIG) oder chem. Silber gelegt.

ISO-Cream®"Active-Clear" bietet dem Anwender die Möglichkeit auch bei einem mäßigen Druckbild oder mit stärker oxidierten Oberflächen von Leiterkarten und Bauteilen zu arbeiten und dennoch hervorragende Lötergebnisse zu erzielen. Die Lotpaste ist außerdem ebenfalls geruchsarm und bildet nahezu farblose Flussmittelrückstände, die sich nur sehr begrenzt ausbreiten. Dies ist insbesondere für solche Anwender interessant, die in ihren Prozess eine automatische optische Inspektion (AOI) integriert haben.

Darüber hinaus ist die ISO-Cream®"Active-Clear" ebenfalls frei von jeglichen Thixotropiermitteln, durch welche sich die Viskosität bei zunehmenden Scherkräften verringern könnte. Somit kann eine gleichbleibende Viskosität über einen langen Anwendungszeitraum garantiert werden. In Laborversuchen zeigte die Lotpaste keine Brückenbildung, keine Neigung zum Tombstoning oder Lotperlenbildung an zweipoligen Bauteilen.

Zusammensetzung 96,5% Zinn, 3% Silber, 0,5% Kupfer (SAC305)
Körnung Typ 4
Empfohlene min. Kantenlänge der Schablonenapertur 200µm
Empfohlene Schablonenstärke 100-150µm
Packungsgröße 100g
Bleifrei Ja, RoHS konform
No-Clean Ja
Halogenhaltig sehr gering, REL1 < 0,15%
(für halogenfrei siehe Loctite)
EN ISO 9454 1.2.3.2
Metallanteil 88,5%
Haltbarkeit 12 Monate bei Raumtemperatur (bis 20°C)
(für einfachere Lagerung siehe Loctite)
Transport Im Hochsommer verschicken wir die Paste mit Kühl-Pack, bei deutlichen Minusgraden mit Isolationsflies.
In den kritischen Jahreszeiten Versand mit UPS Express Saver empfohlen.
(für einfacheren Transport siehe Loctite)