SMD-Lotpaste ISO-Cream "Active-Clear" 100g

Universelle Lotpaste, bei Raumtemperatur lagerfähig, für den Schablonendruck geeignet

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Multi-CB Preis: nur 21,90 €
Haltbarkeit aktuelle Charge: 06.05.2022
Lieferzeit: Auf Lager, sofort verfügbar

Lieferumfang

Felder Sn96,5Ag3,0Cu0,5, DIN EN 9453
Flux DIN EN ISO 9454-1: 2016, 1232 (REL1)
Metallanteil 88,5%, Korngröße Typ 4
100g Dose

  • Bei Raumtemperatur 12 Monate haltbar, keine Lagerung im Kühlschrank notwendig.
  • Sehr gute Lötergebnisse durch den Grad der Aktivierung, tolerant gegenüber einem mäßigen Druckbild und bei stärker oxidierten Oberflächen von Leiterplatte und Bauteilen.
  • Gleichbleibende Viskosität über einen langen Anwendungszeitraum.
  • Unter anderem bestens geeignet für Schablonendruck mit Reflow-Verfahren.
  • Einfach zu Leiterplatte und SMD-Schablone dazubestellen. Alles in einem Paket empfangen und umgehend mit frischer Lotpaste bestücken.

Die FELDER ISO-Cream® "Active-Clear" unterscheidet sich von der Basisversion ISO-Cream®"Clear" durch den Grad der Aktivierung. Die ISO-Cream®"Active-Clear" hat eine REL1-Flussmitteltypisierung und ist somit gering halogenhaltig (<0,15 %) aber dennoch eine echte NoClean-Paste. Zusätzlich zu den Eigenschaften der Basisversion ISO-Cream "Clear" wurde bei dieser Weiterentwicklung ein besonderer Augenmerk auf eine optimierte Ausbreitung insbesondere auf "problematischen" Oberflächen wie chem. Gold (ENIG) oder chem. Silber gelegt.

ISO-Cream®"Active-Clear" bietet dem Anwender die Möglichkeit auch bei einem mäßigen Druckbild oder mit stärker oxidierten Oberflächen von Leiterkarten und Bauteilen zu arbeiten und dennoch hervorragende Lötergebnisse zu erzielen. Die Lotpaste ist außerdem ebenfalls geruchsarm und bildet nahezu farblose Flussmittelrückstände, die sich nur sehr begrenzt ausbreiten. Dies ist insbesondere für solche Anwender interessant, die in ihren Prozess eine automatische optische Inspektion (AOI) integriert haben.

Darüber hinaus ist die ISO-Cream®"Active-Clear" ebenfalls frei von jeglichen Thixotropiermitteln, durch welche sich die Viskosität bei zunehmenden Scherkräften verringern könnte. Somit kann eine gleichbleibende Viskosität über einen langen Anwendungszeitraum garantiert werden. In Laborversuchen zeigte die Lotpaste keine Brückenbildung, keine Neigung zum Tombstoning oder Lotperlenbildung an zweipoligen Bauteilen.

Zusammensetzung 96,5% Zinn, 3% Silber, 0,5% Kupfer (SAC305)
Körnung Typ 4
Empfohlene min. Kantenlänge der Schablonenapertur 200µm
Empfohlene Schablonenstärke 100-150µm
Packungsgröße 100g
Bleifrei Ja, RoHS konform
No-Clean Ja
Halogenhaltig sehr gering, REL1 < 0,15%
(für halogenfrei siehe Loctite)
EN ISO 9454 1.2.3.2
Metallanteil 88,5%
Haltbarkeit 12 Monate bei Raumtemperatur (bis 20°C)
(für einfachere Lagerung siehe Loctite)
Transport Im Hochsommer verschicken wir die Paste mit Kühl-Pack, bei deutlichen Minusgraden mit Isolationsflies.
In den kritischen Jahreszeiten Versand mit UPS Express Saver empfohlen.
(für einfacheren Transport siehe Loctite)

SMD-Lotpaste Loctite GC10 T4 500g

12 Monate lagerfähig bei 5 - 25°C, universelle Lotpaste, für den Schablonendruck geeignet

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Multi-CB Preis: nur 92,60 €
Haltbarkeit aktuelle Charge: 03.05.2022
Lieferzeit: Auf Lager, sofort verfügbar

Lieferumfang

Loctite GC10T4 Sn96,5Ag3,0Cu0,5
Körnung Typ 4 - für Schablonendruck
12 Monate lagerfähig bei 5 - 25°C
500g Dose

  • Temperaturstabile Lotpaste: 12 Monate lagerfähig bei 5 - 25°C, oder 1 Monat bei 40°C
  • No Clean, Halogen-frei und bleifrei
  • Unter anderem bestens geeignet für Schablonendruck mit Reflow-Verfahren
  • Einfach zu Leiterplatte und SMD-Schablone dazubestellen. Alles in einem Paket empfangen und umgehend mit frischer Lotpaste bestücken.

Mit der Entwicklung der weltweit ersten raumtemperaturstabilen Lötpaste ist Henkel ein echter Marktdurchbruch gelungen. LOCTITE GC 10 bietet eine Temperaturstabilität von einem Jahr bei 26,5 °C bzw. von einem Monat bei bis zu 40 °C und sorgt so für Vorteile in der Logistik- und Verarbeitungskette - von Transport und Annahme bis hin zum Druck- und Reflowverhalten. Die Temperaturstabilität des Materials ermöglicht herausragende Leistungseigenschaften:

Standzeiten von bis zu 24 Stunden, stabiler, gleichmäßiger und effizienter Druckauftrag, breiteres Reflow-Prozessfenster, eine Nutzungsrate von mehr als 95 % in der Produktionslinie und deutliche Reduzierung lötbedingter Fehler. In der Kombination sorgen all diese Vorteile für höhere Durchsätze und eine kosteneffizientere Leiterplattenmontage.

Haltbarkeit: Der Hersteller garantiert bei Auslieferung 50%. Der europäische Distributor garantiert mindestens 25%, d.h. 3 Monate. Hinzu kommt die Lagerung bei Multi-CB. Multi-CB ist bestrebt, die Lotpaste nicht länger als 1 Monat zu lagern. Das ergibt eine garantierte restliche Haltbarkeit von mindestens 2 Monaten. In der Regel ist die Lotpaste allerdings deutlich länger haltbar. Haltbarkeit aktuelle Charge: 03.05.2022

Zusammensetzung 96,5% Zinn, 3% Silber, 0,5% Kupfer (SAC305)
Körnung Typ 4
Empfohlene min. Kantenlänge der Schablonenapertur 200µm
Empfohlene Schablonenstärke 100-150µm
Packungsgröße 500g
(für 100g siehe Felder)
Bleifrei Ja, RoHS konform
No-Clean Ja
Halogenhaltig Nein, Halogen-frei (ROL0)
Metallanteil 88,5%
Druck-Eigenschaften Bis zu einem Pitch von min. 0,3mm
Bis zu 72 Stunden Standzeit auf der Schablone
Bis zu 24 Stunden Druck-Unterbrechungszeit (abandon time)
Haltbarkeit 12 Monate bei 5 - 25°C (+/- 1,5°C)
1 Monat bei max. 40°C
Transport Bei deutlichen Minusgraden verschicken wir die Paste mit Isolationsflies.