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Leiterplatte

Bezeichnung
Name der Vorlage
Ihre Artikelnr.

Nur Werktage von Montag bis Freitag sind Arbeitstage (= Fertigungszeit). Als erster Arbeitstag gilt der Tag, an dem bis spätestens 9 Uhr MEZ alle zur Durchführung des Auftrages notwendigen Unterlagen und vollständigen Produktionsdaten bei uns eingegangen und mögliche technische Rückfragen geklärt sind. Der Versandtag zählt nicht zur Fertigungszeit.

 Arbeitstage
Voraussichtl. Versand

Die Außenkontur der Leiterplatte wird gefräst.
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 Größe (x/y)
X
mm

Die Liefermengentoleranz für 1-20 Stück beträgt 0%. Ab 21 Stück ist eine Mehr- oder Minderlieferung von bis zu 10% möglich. Dies gilt auch bei Bestellung im Nutzen.
Auf Anfrage liefern wir auch Mengen von mehr als 20 Stück in exakter Menge, ohne Unter- und ohne Überlieferung.

 Stückzahl
Stk.
Nutzen Vorschau
Gefräst mit perf. Brücken
Gefräst mit Brücken
Gefräst ohne Brücken
Geritzt
Größe Nutzen (x/y)
X
mm
Größe (Einzelstück)
X
mm
Einzelstücke x-, y-Achse
X
Stk.
Einzelstücke pro Nutzen
Stk.

Im Rand werden 3 Passermarken mit Lötstopp-Freistellung unsymmetrisch platziert (⌀ Passermarke 1,5mm; ⌀ Freistellung 3mm).

Fräsen: Der Wert für den Rand ist das verbleibende Material, z.B. 10mm. Ihr Nutzen wird um 12mm größer, da der Fräspfad von 2mm addiert wird.

Ritzen: Besonderheit des Fräsens nicht relevant.

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 Rand
mm

Fräsen:

  • Standard-Abstand PCB zu PCB: 2mm
  • Alternativ Abstand PCB zu PCB: >= 10mm (Das Restmaterial ist um zweimal 2mm Fräspfad kleiner, also >=6mm)
  • Abstand Kupfer zu Fräslinie: min. 0,2mm

Ritzen:

  • Standard-Abstand PCB zu PCB: 0mm
  • Alternativ Abstand PCB zu PCB: >=5mm als Restmaterial
  • Abstand Kupfer zu Ritzlinie: min. 0,5mm

Weitere technische Machbarkeiten und Werte unter mehr...

 Mechanik (x) / Abstand
mm

Fräsen:

  • Standard-Abstand PCB zu PCB: 2mm
  • Alternativ Abstand PCB zu PCB: >= 10mm (Das Restmaterial ist um zweimal 2mm Fräspfad kleiner, also >=6mm)
  • Abstand Kupfer zu Fräslinie: min. 0,2mm

Ritzen:

  • Standard-Abstand PCB zu PCB: 0mm
  • Alternativ Abstand PCB zu PCB: >=5mm als Restmaterial
  • Abstand Kupfer zu Ritzlinie: min. 0,5mm

Weitere technische Machbarkeiten und Werte unter mehr...

 Mechanik (y) / Abstand
mm
Image

In Beispielgrafik 4 (A, B, C, D)

 Verschiedene Layouts pro Nutzen
Stk.
Image

In Beispielgrafik 9 (1xA, 1xB, 6xC, 1xD)

 Einzelstücke pro Nutzen
Stk.

Die Liefermengentoleranz für 1-20 Stück beträgt 0%. Ab 21 Stück ist eine Mehr- oder Minderlieferung von bis zu 10% möglich. Dies gilt auch bei Bestellung im Nutzen.
Auf Anfrage liefern wir auch Mengen von mehr als 20 Stück in exakter Menge, ohne Unter- und ohne Überlieferung.

 Anzahl
Nutzen
Stk.
AT / Bestellart Einkauf
AT
AT / Bestellart Verkauf
AT
Menge
Stk.
Nutzen

Für Flex, Starrflex oder Metallkern (IMS) wechseln Sie bitte in den jeweiligen Kalkulator. FR4 Tg150 ist für Multilayer aufpreisfrei.
Optionen für kriechstromfestes (CTI) oder halogenfreies Material sind unter den „Optionen“ gelistet.
Für Sondermaterial spezifizieren Sie bitte das gewünschte Material oder die -Eigenschaft im weiter unten befindlichen Feld Anmerkungen.
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 Material
Image

Positionsdruck, auch bekannt unter Bestückungsdruck, Kennzeichendruck oder Servicedruck.
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 Positionsdruck
Sonderanforderung

Optionen (Blind Vias, Kennzeichnungen, Impedanzkontrolle, ...)

Image

Bei Multi-CB sind alle Arten von Konturen und Aussparungen (Innenfräsungen) ohne Aufpreis.
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 Aussparungen
Image

Z-Achsen-Fräsen, auch bekannt unter Tiefenfräsen oder Niveaufräsen, reduziert auf bestimmten Flächen die Dicke innerhalb oder am Rand der Leiterplatte.
Die Online-Kalkulation ist für eine einzige Z-Achsen-Tiefe. Bei unterschiedlichen Tiefen oder bei kontaktierter Z-Achsen-Fräsung wählen Sie bitte „Sonderoption“ aus.
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 Z-Achsen-Fräsen
Image

Goldzungen, auch bekannt unter Steckergold oder Goldstecker, werden mit galvanisch Hartgold ausgeführt (Au-Dicke: 0.8µm - 2µm).
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 Goldzungen
Goldzungen
Finger

Bitte wählen Sie diese Option für Komponentenlöchern ≤ 0.4mm um deren Funktion zu gewährleisten, denn Bohrungen ≤ 0.4mm werden typischerweise als Vias behandelt, deren Enddurchmesser nicht kontrolliert wird. Komponentenlöchern ≤ 0.6mm benötigen zudem eine chemische Oberfläche, da ansonsten diese Löcher beim HAL-Prozess mit Zinn zulaufen!
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 Komponentenloch ≤ 0.4mm
Durchkontaktierte Schlitze
Image

Sideplating, auch bekannt als Kantenmetallisierung, bezeichnet die partielle Metallisierung von Leiterplattenkanten (außen / innen).
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 Kantenmetallisierung
(Sideplating)/DK-Halblöcher
Image

Mit Buried Vias, auch bekannt als vergrabene Löcher, werden Verbindungen zwischen den Innenlagen hergestellt, welche keinen Kontakt zu den Außenlagen haben.
Online Preis gilt für Buried Vias L2-L3. Bohrdurchmesser min. 0.2mm
Weitere Optionen auf Anfrage
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 Buried Vias
Image

Ein Blind Via, auch bekannt als Sackloch, verbindet genau eine Außenlage mit einer oder mehreren Innenlagen.
Online Preis gilt für Blind Vias L1-L2. Bohrdurchmesser min. 0.2mm
Weitere Optionen auf Anfrage
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 Blind Vias
Image

Eine UL-Kennzeichnung (Brandschutzklasse UL (796) 94/V0) ist notwendig für den amerikanischen Markt. mehr...

 UL-Kennzeichnung

Beispiele für halogenfreies Basismaterial finden Sie hier.
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 Material halogenfrei

Präzisions SMD-Schablone Ab €9,90 (z.B. 100mm x 120mm)

Ihre eigenen Schablonenvorlagen können Sie unter „Mein Konto“ – „Schablonen Vorlagen“ erstellen und bearbeiten.
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Multi-CB Vorlage: Prototypen-Schablone, die umlaufend X mm größer ist als die Leiterplatte.

 Vorlage
Format
0mm x 0mm = 0dm²
Datenpositionierung
hochkant
Material
Edelstahl
Dicke
100µm
Vorhandene Passermarken
keine
Beschriftung Ausführung
angelasert
Archivkarton
Nein
Bezeichnung (SMD-Schablone)
Ihre Artikelnr.

Die Beschriftung erfolgt bestmöglich, angelasert auf der vorteilhaften Rakelseite.
Für eine anderweitige Beschriftung verwenden Sie bitte den Schablonen-Kalkulator.

 Beschriftung (Rakelseite)
Image

Üblicherweise wird die Schablone mind. wenige Millimeter größer als die Leiterplatte bestellt.

 Rand (umlaufend)
mm

Für eine anderweitige Größe oder ein Schnellspannsystem verwenden Sie bitte den Schablonen-Kalkulator.

 Größe (SMD-Schablone)
X
mm
Größe (SMD-Schablone)
X

Padreduktion ist die Verkleinerung der Öffnungen in der Schablone durch Multi-CB.
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 Padreduktion
%

Anmerkungen

Anmerkungen
Anmerkung Kunde
Anmerkung
Bei Änderungen oder weiteren Anmerkungen, nehmen Sie bitte vor Bestellung Kontakt mit uns auf.
Anmerkung Multi

Berichte

E-Test-Report
FPI-Report + Microsection
FPI-Report

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